华为秘寻意法半导体芯片合作冀避绕美国制裁

行者

华为秘寻意法半导体芯片合作 冀避绕美国制裁

中国企业华为或找到法国与意大利合资的芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics），共同设计行动以及汽车用芯片，并以避开美国加大出口管制的可能冲击。

据法广援引世界日报报道称，避美国管制，华为传找欧洲意法半导体合作芯片设计开发。

该报道引述《日本经济新闻》消息指，华为找到法国与意大利合资的芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics），共同设计行动以及汽车用芯片。以避开美国加大出口管制的可能冲击。两位了解内情的消息来源向日经透露，STMicro是华为长期的传感器芯片供应商，两家公司的合作也着眼强化华为在自动驾驶方面的研发，车用芯片是STMicro强项。双方早在去年初就开始合作开发芯片，不过都没对外公开。

该报道称，据知情人士说，华为借由与STMicro的合作，可以获得开发先进芯片所需的最新软件；这些软件主要由Synopsys与Cadence Design这两家美国厂商提供。据指与欧洲厂商合作开发，而不是自己设计开发后下单给合约制造商生产，能给华为更多弹性，来因应美国不知会如何发展的出口管制。